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小米请求一种辅料贴装办法等专利进步贴装功率

来源:bob玩球    发布时间:2025-02-06 03:00:28
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  金融界2025年1月29日音讯,国家知识产权局信息数据显现,北京小米移动软件有限公司请求一项名为“一种辅料贴装办法、设备及存储介质”的专利,揭露号CN 119364750 A,请求日期为2023年7月。

  专利摘要显现,本揭露是关于一种辅料贴装办法、设备及存储介质。其间,操控履行结尾由辅料贴装安全方位运动到下相机摄影方位,并由下相机对辅料进行摄影,得到榜首图画;操控履行结尾由下相机摄影方位运动到辅料贴装摄影方位,并由上相机对贴装方位做摄影,得到第二图画;根据上相机与下相机之间的标定相相联系,对榜首图画和第二图画进行空间映射;操控履行结尾运动到贴装方位,将辅料贴装至贴装方位;标定相相联系根据上相机和下相机对同一标定板在不同方位处进行标定确认,并表明上相机的视觉坐标系与下相机的视觉坐标系映射至同一空间坐标系之间的坐标矩阵转化联系。经过本揭露,履行结尾能够在不进行竖直升降的情况下完结辅料贴装操作,进步贴装功率。

  天眼查资料显现,北京小米移动软件有限公司,成立于2012年,坐落北京市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册本钱148800万人民币,实缴本钱128800万人民币。经过天眼查大数据分析,北京小米移动软件有限公司共对外出资了4家企业,参加招投标项目120次,专利信息5000条,此外企业还具有行政许可121个。

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